常見(jiàn)問(wèn)題

1.測量陶瓷電容器的靜電容量時(shí)，相關(guān)注意事項有哪些？
測量陶瓷電容的靜電容量，必須根據規格書(shū)等所記載的正確測量條件進(jìn)行測量。請務(wù)必注意，靜電容量的標稱(chēng)值等不同，條件也會(huì )有所不同，這里的條件主要是指測量前的預處理，測量電壓以及測量頻率。

2.在使用陶瓷電容器之前是否需要對其進(jìn)行事前處理？
在使用陶瓷電容器之前并不一定要進(jìn)行預處理。以高介電常數為介質(zhì)材料的2類(lèi)瓷電容（包括X7R，Y5V，Z5U等介質(zhì)電容），其靜電容量隨著(zhù)時(shí)間的推移而降低，在室溫中長(cháng)時(shí)間放置后，其容值會(huì )低于標稱(chēng)容量。通過(guò)把電容加熱到居里溫度（一般為120℃）以上并維持一個(gè)小時(shí)，可以使損耗的容量得到恢復。因此2類(lèi)陶瓷電容器在試驗前或試驗后，GJB規定需要進(jìn)行預處理。

3.直流規格產(chǎn)品應用于交流電路中，會(huì )不會(huì )出現問(wèn)題？
請將具有安規認證的產(chǎn)品應用于交流線(xiàn)路， 接入電源輸入電路的電容器,容易受到雷擊或其他瞬變電壓影響,因此都規定了各自的耐電壓及耐浪涌電壓,安規電容通過(guò)IEC 60384-14,EN 60384-14和UL-60384-14內Y2/X1安全認證，適用于交流應用。

4.手工焊接陶瓷電容是否會(huì )產(chǎn)生問(wèn)題？此外，手工焊接時(shí)有哪些注意事項？
貼片電容不宜手工焊接，操作結果由操作人員及其技能水平?jīng)Q定。操作者必須充分了解焊接過(guò)程，焊接電容時(shí)和觸摸電容時(shí)都要小心，烙鐵尖端不要接觸陶瓷元件，即使是陶瓷電容的金屬終端也不要接觸。手工焊接工序及注意事項詳見(jiàn)：技術(shù)支持-焊接工藝-手工焊接。

5.貼片多層陶瓷電容器在回流焊接時(shí)的注意事項?
陶瓷電容受溫度突變,極易產(chǎn)生破裂,因此在焊接時(shí)陶瓷元件加熱和冷卻速率是關(guān)鍵的變量。最理想的焊接條件是先將貼片電容和基板用每秒2℃的速率從室溫預熱值焊接溫度后進(jìn)行焊接。焊接下降速率也必須注意，焊接操作結束后，要讓電路板和基板以他們的自然速率冷卻，不要使用散熱器，從爐內取出工件時(shí)，爐溫一定不能高于100℃。詳見(jiàn)技術(shù)支持-焊接工藝

6.安裝電容時(shí)，涂布助焊劑有哪些注意點(diǎn)
1) 助焊劑用量過(guò)大會(huì )產(chǎn)生大量氣體，從而導致可焊性降低。因此在整個(gè)安裝電容過(guò)程中均勻少量食用助焊劑。
2) 助焊劑中鹵化物含量太高可能會(huì )導致外部電極腐蝕，除非經(jīng)過(guò)充分的清洗。推薦使用鹵化物含量不大于0.2%的助焊劑
3) 請勿使用強酸性助焊劑
4) 請勿使用水溶性助焊劑

7.貼片陶瓷電容器產(chǎn)生裂紋甚至斷裂的原因？
安裝與電路板時(shí)受到機械熱應力，安裝后電路板彎曲等機械應力是造成電容器發(fā)生斷裂的主要原因。
1) 電路板安裝時(shí)主要有以下幾種機械應力：包括焊料過(guò)量，吸嘴造成的沖擊，地位夾具的沖擊。
2) 電路板安裝時(shí)主要有以下幾種熱應力：烙鐵校正時(shí)的預熱不足以及烙鐵頭與元件的接觸，波峰及回流焊接時(shí)的預熱不足，焊接后冷卻速度過(guò)快。
3) 電路板安裝后主要由以下幾種機械應力：電路板彎曲，其他插入式元器件的安裝，電路板分割。

焊接注意事項詳見(jiàn)技術(shù)手冊-焊接工藝。